第一步：现场勘查与防护 (Site Inspection & Protection)
目的：制定施工方案，保护现场。
标准操作：
检查石材类型、磨损、平整度、裂缝、孔洞等情况。
用专业保护膜全覆盖保护现场的家具、踢脚线、玻璃门、电梯口等，防止被粉尘污染或损坏。
第二步：裁缝切缝 (Seam Cutting)
目的：为无缝处理做准备。
标准操作：
使用专用切缝机将原有老旧、污黑的水泥缝裁切掉。
确保所有缝隙宽度、深度一致（通常宽1.5mm-2.0mm，深1.5mm-2.0mm），以彻底清除污物并方便后续补胶。
第三步：嵌缝补胶 (Seam Filling)
目的：实现无缝化，防止日后藏污纳垢。
标准操作：
将缝隙清理干净后，使用与石材颜色匹配的环氧树脂云石胶进行填充。
补胶应略高于石材表面，以便后续打磨后能与石材齐平，视觉上几乎看不见缝隙。
第四步：粗磨整平 (Coarse Grinding & Leveling)
目的：去除伤痕，整体找平。
标准操作：
使用大型专业翻新机配合50#、150# 的金属磨片（粗号）进行打磨。
这一步能有效去除石材表面的深度划痕、磨损层，并修正地面的平整度。完成后，应无可见伤痕。
第五步：细磨精磨 (Fine Grinding)
目的：消除粗磨痕迹，初步显现光泽。
标准操作：
依次使用300#、500#、1000# 的树脂磨片进行精细打磨。
每一步都要彻底消除上一道磨片的痕迹。在此过程中，石材表面开始变得细腻，并呈现出微弱的光泽。
第六步：精磨抛光 (Polishing)
目的：进一步提升光滑度和光泽度。
标准操作：
使用2000#、3000# 甚至更高目数的树脂磨片进行抛光。
此时石材表面已达到非常光滑细腻的触感，并呈现出50-60度的基础光泽度（可用光泽度仪测量）。
第七步：结晶硬化 (Crystallization)
目的：提升光泽，增加硬度，增强耐磨度。
标准操作：
这是最关键的一步。使用晶面机、百洁垫（钢丝棉或兽毛垫），配合石材结晶粉/剂，在机器高速旋转摩擦产生的高温高压下，与石材中的钙成分发生化学反应，生成一层坚硬、光亮、耐磨的结晶层。
此步骤能将石材的光泽度提升至85度以上（如镜面般光亮），并大大增强其抗划伤和抗磨损能力。
第八步：清理防护 (Cleaning & Protection)
目的：清理现场，提供长期保护。
标准操作：
使用专业抽洗机、尘推等工具彻底清理现场所有粉尘和施工残留物。
视客户要求，整体涂刷石材防护剂（水性或油性），使其渗入石材内部，形成有效的防水、防污、防油保护层。
拆除所有保护膜，恢复现场。
不可跳步：必须严格按照磨片目数（编号）从低到高顺序操作，跳步会导致上一道的磨痕无法消除。
结晶的必要性：仅仅打磨抛光（到3000#）而不做结晶，获得的光泽是“虚光”，不耐磨，很快就会消失。结晶处理是保持持久光泽的核心。
验收标准：翻新完成后，可通过以下标准验收：
平整无缝：用硬币划过无凹凸感，肉眼看不见缝隙。
光亮如镜：表面可清晰倒映人影，光泽度≥85度。
质感细腻：手摸光滑，侧光观察无任何划痕。
遵循以上八步，才是真正专业、合格的大理石翻新，才能让您的大理石地面恢复如新，并持久亮丽。
