第一步:现场勘查与防护 (Site Inspection & Protection)
目的:制定施工方案,保护现场。
标准操作:
检查石材类型、磨损、平整度、裂缝、孔洞等情况。
用专业保护膜全覆盖保护现场的家具、踢脚线、玻璃门、电梯口等,防止被粉尘污染或损坏。
第二步:裁缝切缝 (Seam Cutting)
目的:为无缝处理做准备。
标准操作:
使用专用切缝机将原有老旧、污黑的水泥缝裁切掉。
确保所有缝隙宽度、深度一致(通常宽1.5mm-2.0mm,深1.5mm-2.0mm),以彻底清除污物并方便后续补胶。
第三步:嵌缝补胶 (Seam Filling)
目的:实现无缝化,防止日后藏污纳垢。
标准操作:
将缝隙清理干净后,使用与石材颜色匹配的环氧树脂云石胶进行填充。
补胶应略高于石材表面,以便后续打磨后能与石材齐平,视觉上几乎看不见缝隙。
第四步:粗磨整平 (Coarse Grinding & Leveling)
目的:去除伤痕,整体找平。
标准操作:
使用大型专业翻新机配合50#、150# 的金属磨片(粗号)进行打磨。
这一步能有效去除石材表面的深度划痕、磨损层,并修正地面的平整度。完成后,应无可见伤痕。
第五步:细磨精磨 (Fine Grinding)
目的:消除粗磨痕迹,初步显现光泽。
标准操作:
依次使用300#、500#、1000# 的树脂磨片进行精细打磨。
每一步都要彻底消除上一道磨片的痕迹。在此过程中,石材表面开始变得细腻,并呈现出微弱的光泽。
第六步:精磨抛光 (Polishing)
目的:进一步提升光滑度和光泽度。
标准操作:
使用2000#、3000# 甚至更高目数的树脂磨片进行抛光。
此时石材表面已达到非常光滑细腻的触感,并呈现出50-60度的基础光泽度(可用光泽度仪测量)。
第七步:结晶硬化 (Crystallization)
目的:提升光泽,增加硬度,增强耐磨度。
标准操作:
这是最关键的一步。使用晶面机、百洁垫(钢丝棉或兽毛垫),配合石材结晶粉/剂,在机器高速旋转摩擦产生的高温高压下,与石材中的钙成分发生化学反应,生成一层坚硬、光亮、耐磨的结晶层。
此步骤能将石材的光泽度提升至85度以上(如镜面般光亮),并大大增强其抗划伤和抗磨损能力。
第八步:清理防护 (Cleaning & Protection)
目的:清理现场,提供长期保护。
标准操作:
使用专业抽洗机、尘推等工具彻底清理现场所有粉尘和施工残留物。
视客户要求,整体涂刷石材防护剂(水性或油性),使其渗入石材内部,形成有效的防水、防污、防油保护层。
拆除所有保护膜,恢复现场。
不可跳号打磨:如果跳过150#直接上300#,50#的深磨痕将无法被消除,最终会留在成品表面上。
结晶的必要性:打磨到3000#只是物理抛光,得到的“光”是虚的,不耐磨。结晶是通过化学反应生成一层坚硬的硅氟化物结晶层,这层“玻璃面”才是高光和耐磨的真正保证。
防护的重要性:防护剂能有效避免日后污渍渗透,大大降低日常保养难度,是延长翻新周期的关键。
总结:
专业的大理石翻新远不止是“打打磨、抛抛光”,它是一个系统性的化学和物理过程。遵循上述八大流程,是确保大理石地面持久、光亮、耐用的唯一标准。
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